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陶瓷基闆IC壓焊預壓機

設備特征

設備特征

1.特殊對(duì)位機構适應不透明的陶瓷基闆。

2.IC和陶瓷基闆自動對(duì)位。

3.實現單邊同時壓15顆IC。

4.陶瓷基闆尺寸：長(cháng)270mm*寬30mm（陶瓷基闆尺寸可以根據客戶要求定制）

5．IC尺寸：（L）8440um×(W)415um

6. 生産節拍：4.5s/IC

7.對(duì)位精度：±3μm

*詳細技術參數，請聯系銷售人員确認銷售熱線：13998506606 上一頁暫無

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